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  • 产品名称：电子元器件封装液体硅胶

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电子元器件封装液体硅胶耐高低温（-50℃至200℃），绝缘性优异，耐老化、防潮、阻燃，对金属/非金属材料粘接力强，无腐蚀，固化后弹性好，硬度低（邵氏A 10±5），抗冲击性强，具备IP65防水等级，可抵御酸、碱、油等化学腐蚀。
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