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半导体真空密封圈的材料选择
氟橡胶（FKM）：具备优异的耐高温（-20℃至230℃）、耐化学腐蚀和低释气性（总质量损失＜1%），能有效维持高真空环境（10⁻⁶至10⁻⁹托）
广泛应用于半导体设备的静态密封（如管道、阀门）和动态密封（如机械关节），在汽车、航天等领域也大量使用全氟醚橡胶（FFKM）：性能更优，耐高温范围达-20℃至300℃（短期可至330℃），耐强酸、强碱及等离子体侵蚀，低析出特性满足超高真空（＜10⁻⁷ Pa）要求
主要用于半导体制造的核心环节（如刻蚀、CVD腔体），是保障纳米级精度的关键材料
