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  • 产品名称：武汉半导体设备密封垫片

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半导体设备中常用的密封垫片材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、全氟醚橡胶（FFKM）等，其中聚四氟乙烯因其优异的耐腐蚀性、耐高低温性和低摩擦系数，成为半导体设备密封垫片的主流选择。
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