產品詳情
簡單介紹：
發泡矽膠板是以矽膠為基材，通過發泡工藝製成的多孔彈性材料。它具有密度低、硬度可調、耐溫範圍廣、耐壓縮、抗老化等諸多優良特性，在眾多領域有著廣泛的應用。
詳情介紹：
發泡矽膠板基本性能參數：
密度：一般為0.25 - 0.85g/cm³，可根據不同需求進行調整，較低的密度使其具有輕量化的優勢。
邵氏硬度：在8 - 30A範圍內，硬度可調，能滿足不同場景對軟硬度要求。
耐溫性：可在-55℃至250℃的溫度範圍內長期使用，部分產品耐高溫可達300℃以上，具有出色的耐熱空氣老化性能，在極端溫度下仍能保持穩定的性能。
絕緣性：具有良好的絕緣性能，介電常數、絕緣強度等電氣性能指標優異，適用於電氣相關領域，如電纜絕緣等，符合H級絕緣等級，工頻耐壓大於等於15KV/mm。
