耐高溫矽膠板以聚矽氧烷(Polysiloxane)為主鏈結構,其基本單元為≡Si–O–Si≡,該鍵能高達452 kJ/mol,遠高於C–C鍵(347 kJ/mol),賦予材料優異的熱穩定性。主鏈中的矽原子連接有機側基(如甲基、苯基、乙烯基等),通過調控側基種類與比例,可優化材料的耐溫等級、柔韌性及交聯密度。
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