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  • 產品名稱：電子元器件封裝液體矽膠

  • 產品型號：
  • 產品廠商：其它品牌
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簡單介紹：
詳情介紹：
電子元器件封裝液體矽膠耐高低溫（-50℃至200℃），絕緣性優異，耐老化、防潮、阻燃，對金屬/非金屬材料粘接力強，無腐蝕，固化後彈性好，硬度低（邵氏A 10±5），抗衝擊性強，具備IP65防水等級，可抵禦酸、堿、油等化學腐蝕。
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