詳情介紹：
半導體真空密封圈的材料選擇
氟橡膠（FKM）：具備優異的耐高溫（-20℃至230℃）、耐化學腐蝕和低釋氣性（總質量損失＜1%），能有效維持高真空環境（10⁻⁶至10⁻⁹托）
廣泛應用於半導體設備的靜態密封（如管道、閥門）和動態密封（如機械關節），在汽車、航天等領域也大量使用全氟醚橡膠（FFKM）：性能更優，耐高溫範圍達-20℃至300℃（短期可至330℃），耐強酸、強堿及等離子體侵蝕，低析出特性滿足超高真空（＜10⁻⁷ Pa）要求
主要用於半導體製造的核心環節（如刻蝕、CVD腔體），是保障納米級精度的關鍵材料
