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  • 產品名稱：武漢半導體設備密封墊片

  • 產品型號：
  • 產品廠商：其它品牌
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簡單介紹：
詳情介紹：
半導體設備中常用的密封墊片材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、全氟醚橡膠（FFKM）等，其中聚四氟乙烯因其優異的耐腐蝕性、耐高低溫性和低摩擦係數，成為半導體設備密封墊片的主流選擇。
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