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  • 產品名稱：定製導熱矽膠墊片

  • 產品型號：
  • 產品廠商：其它品牌
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簡單介紹：
詳情介紹：
定製導熱矽膠墊片性能參數：
導熱係數：根據產品的熱源功耗大小及散熱結構的散熱能力來確定。目前市場上可提供導熱係數在 0.8 W/m·K 到 15 W/m·K 之間的定製選項
厚度與尺寸：厚度選擇需結合發熱源與散熱器之間的間隙大小，尺寸方麵，除了標準規格外，通常支持通過模具模切成任意形狀和尺寸，以精準覆蓋發熱源
硬度與壓縮率：建議根據接觸麵的平整度和裝配公差選擇。通常建議裝配時保留 10%~30% 的壓縮率，以確保墊片與接觸麵充分緊密接觸，同時避免過度壓縮導致熱阻增加
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